化合物半导体与功率半导体行业融资动态 - 近期资本市场热度持续攀升，多家相关企业获得资本注入 [1] - 唐晶量子获普华资本投资，融资用于加速技术开发与扩大产能 [1][2] - 安徽陶芯科完成数千万元Pre-A轮融资，由新安江资本领投，资金用于产能扩建、技术研发及市场拓展 [1][4] 唐晶量子科技有限公司 - 公司成立于2017年，致力于采用MOCVD设备进行以砷化镓和磷化铟为衬底的III-V族化合物半导体外延片研发与生产 [2] - 产品广泛应用于激光雷达、光通信、数据中心、5G射频及传感等关键领域 [2] - 新生产基地项目位于西安高新区，拟建设多条砷化镓和磷化铟化合物半导体外延片研发和生产产线，预计建成后外延片年产量超十万片 [3] - 项目将强化公司在半导体激光器、光电探测器及HBT射频外延片的产业化优势 [3] 安徽陶芯科半导体新材料有限公司 - 公司成立于2022年，是专注于功率半导体用高性能覆铜陶瓷基板DBC、AMB研发、设计与生产的国家级高新技术企业 [4] - 公司拥有10000余平方米洁净厂房，具备全工艺制程量产能力，并通过多项国际管理体系认证 [4] - 公司与多所高校建立产学研合作，共建陶瓷基板研发中心，推出五大系列产品 [6] - 产品应用于消费类电子制冷器、工控模块、IGBT模块、5G射频器、白色家电、光伏储能、新能源汽车、轨道交通、航空航天等领域 [6] - 此次融资标志着公司在覆铜陶瓷基板领域布局的进一步加速，未来将加大研发投入，拓展应用场景并建设海外市场体系 [6]