投资事件概述 - 精测电子控股子公司上海精测半导体拟投资建设“二期实验室扩建项目” [1] - 项目计划总投资约人民币3.5亿元 [1] - 项目旨在加快向更先进制程工艺迭代升级 [1] 项目具体规划 - 项目选址于上海市青浦区市西软件信息园F2-05地块，毗邻现有生产中心 [4] - 占地面积约26.8亩，总建筑面积约37,890平方米 [4] - 主要建设内容包括约17,000平方米的洁净车间和6,000平方米的办公实验区 [4] - 总投资3.5亿元中，建设用地使用权出让价款约6,300万元，工程总投资约2.87亿元 [5] 投资目的与战略意义 - 投资旨在完善公司产品结构，为未来业务规模提升和新产品导入预留空间 [5] - 项目将重点服务于半导体前道量检测设备的研发与生产 [5] - 旨在缓解现有产线资源紧张状况，加快订单交付节奏，满足客户批量供货需求，巩固核心竞争力 [5] - 标志着公司在半导体前道检测领域的布局进一步深化 [6] 公司业务与业绩表现 - 公司业务覆盖“显示、半导体、新能源”三大核心板块 [5] - 在半导体领域已掌握光谱散射、光学干涉、电子束成像等关键技术，部分核心产品已打入先进制程产线 [5] - 2025年前三季度实现营业收入约22.71亿元，同比增长24.04% [5] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润约1.00亿元，同比增长21.7% [5] - 2025年第三季度单季实现营收8.9亿元，同比增长25.37% [6] - 2025年第三季度单季净利润7242.31万元，同比增长高达123.44% [6] - 半导体业务快速放量及显示业务稳步复苏是推动业绩增长的重要引擎 [6] 行业前景与公司展望 - 面对半导体行业对先进制程设备日益增长的需求 [5] - 随着新产能逐步释放和研发条件改善，公司在高端半导体设备国产化替代进程中的市场份额有望进一步提升 [6]