事件概述 - 2026年CES开幕，英伟达、英特尔、AMD等北美头部算力厂商密集更新新产品进展 [2] 英伟达 (NVIDIA) - 宣布新一代AI平台Rubin已进入全面量产阶段，包含六款新型芯片：Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9超级网卡、BlueField-4 DPU及Spectrum-6以太网交换机 [3] - Rubin GPU在训练任务的运行速度是Blackwell架构的3.5倍，在推理任务的速度达到了Blackwell的5倍，峰值运算能力达50 Petaflops [3] - 相较于Blackwell平台，Rubin推理阶段的token成本最高降低10倍，并将训练混合专家模型（MoE）所需的GPU数量减少至原来的1/4 [3] - 推出由BlueField-4驱动的推理上下文内存存储平台，在特定场景下每秒处理的token数提升最高达5倍，并实现同等水平的能效优化，有助于帮助AI Agent保留长期记忆 [3] - 微软和Coreweave将成为2026下半年首批部署Rubin的客户，微软的下一代Fairwater AI超级工厂将配备Vera Rubin NVL72机架级系统，规模可扩展至数十万颗Vera Rubin芯片 [3] - 公司强调物理AI的应用前景，表示物理AI的ChatGPT时刻快要到来，并发布了Alpamayo系列VLA开源AI模型和工具用于自动驾驶车辆开发 [3] - DRIVE系统正式进入量产阶段，首先应用于梅赛德斯-奔驰CLA，计划2026年在美国上路，该车将搭载L2++级自动驾驶系统，采用“端到端AI模型+传统流水线”的混合架构 [3] AMD - 推出基于MI 455X的Helios机架，采用全液冷设计，配备四个Instinct MI455X GPU和一个EPYC Venice Zen6 CPU [4] - MI500系列芯片正在开发中，将采用2nm工艺，随着该系列在2027年推出，公司有望在4年时间内将AI性能芯片提升1000倍 [4] 英特尔 (Intel) - 推出首款基于18A制程节点打造的计算平台，正式发布了基于18A工艺的最新一代客户端处理器英特尔酷睿Ultra 3系列（代号Panther Lake） [4] - 酷睿Ultra 3平台的总AI算力达到180 TOPS，其中GPU贡献了120TOPS，成为业内首个能在本地运行700亿参数大语言模型并支持32k上下文的客户端芯片 [4] - 首批搭载酷睿Ultra 3处理器的消费级笔记本电脑将于2026年1月6日开启预售，并于2026年1月27日起在全球范围内面市，更多产品设计将于2026上半年陆续推出 [4]