" CES 2026，高通用硬核产品勾勒出个人AI与物理AI协同的智能 未来。 " 作者丨刘伊伦 编辑丨包永刚 拉斯维加斯会展中心西厅 5001 号展台前，人头攒动。 CES 2026 上，高通的展台没有堆砌概念。 PC 、汽车、机器人、物联网多领域的全新发布，勾勒出一幅 跨越消费与工业的智能图景。 AI PC 展台上，搭载骁龙 X 系列处理器的轻薄本的屏幕正亮着 "A revolution" 的蓝光，演示画面里，正 在运行多模态 AI 创作工具，从语音转写生成文案到图像素材智能编辑，全程无延迟卡顿， 强大的 NPU 性能 让个人 AI 从 " 云端依赖 " 走向 " 终端自主 " 。 另一展区内，两台人形机器人正 " 占着 C 位 " ，深蓝色人形机器人正弓着机械腿，金属手掌张成抓握的 姿势，关节处的液压杆还轻轻晃了晃，正调整平衡，准备进行后空翻。 这些现场演示背后，藏着高通推动 AI 端侧扩展的清晰逻辑。 高通将个人 AI 与物理 AI 的能力拆解到不同场景的终端中：个人 AI 以 手机、 PC 、可穿戴设备 和智能 家居 为载体，通过强大的端侧算力实现个性化智能交互；物理 AI 则聚焦机器人、汽车等具身 ...