科创板七年发展总体成就 - 截至2026年1月5日，科创板上市公司数量达到600家，总市值超10万亿元，IPO和再融资募集资金合计超1.1万亿元 [3] - 板块内新一代信息技术、生物医药、高端装备制造等新兴产业公司占比超八成，平均研发强度持续保持在10%以上，领先A股各板块 [3] - 截至2025年12月30日，科创板公司IPO募集资金9557亿元，再融资募集资金2139亿元 [9] - 科创板已上市ETF超100只，科创板系列指数跟踪产品规模合计超3100亿元 [3] 板块“三高一强”特征与公司发展 - 科创板呈现“三高一强”特点：含“新”量高，服务新质生产力；含“科”量高，持续保持高水平研发投入；含“金”量高，业绩呈现“龙头引领，稳中有进”；制度包容性和适应性强 [7] - 以2019年为基数，近5年科创板公司营业收入和归母净利润的复合增长率分别达到19%和8% [6] - 累计138家次公司牵头或参与的项目获得国家科学技术奖等国家级重大科技奖项 [6] - 截至2025年12月30日，448家科创板公司推出831单股权激励计划，板块覆盖率达76%，涵盖约15万人次 [9] - 自2024年6月“科创板八条”发布至统计时，科创板新增产业并购超160单，已披露交易金额超490亿元，其中50单涉及现金重大收购及发行证券类交易，交易数超过发布前各年之和的2倍 [9] 半导体产业集聚与表现 - 科创板已上市半导体公司127家，占A股半导体公司总数的六成，覆盖设计、制造、封测、设备、材料、EDA、IP等全产业链环节 [11] - 127家半导体上市公司合计市值达5万亿元，占科创板总市值的一半 [11] - 2025年前三季度，科创板半导体公司合计实现营业收入2597亿元，同比增长25%，合计实现净利润207亿元，同比增长82% [11] - 科创板127家半导体企业IPO融资3268亿元，占A股半导体企业IPO募资总额超八成，再融资募资约578亿元 [12] - 2024年，科创板半导体企业研发投入强度中位数为17%，高于科创板整体中位数12.6%，远高于A股整体3%左右的水平 [12] - “科创板八条”发布后，半导体公司新增49单并购重组，其中25单已完成；93家半导体公司上市后推出股权激励计划，覆盖率达74%，涉及核心技术或业务人员超5万人 [12] 生物医药产业集聚与贡献 - 科创板共有近120家生物医药企业，首发募集资金合计1842亿元，截至2025年12月31日市值合计1.75万亿元 [13] - 科创板支持未盈利和未实现收入的生物科技公司上市，第五套上市标准为产品处于研发阶段的硬科技公司提供了上市通道 [13] - 科创板公司推出的国家1类新药约占同期国产获批总数的14% [14] - 22家以第五套标准上市的企业中，21家公司的药物或疫苗产品已上市销售，另1家已提交产品上市申请 [14] - 2025年以来，科创板生物医药公司共完成14项管线资产的授权交易，潜在交易总额超120亿美元 [14] - 2018年以来，科创板生物医药企业近九成已获批的1类创新药已纳入国家医保或商保 [15] 上海地区及代表性公司案例 - 科创板支持了95家上海地区科创企业上市，位居全国第二；上海三大先导产业（集成电路、生物医药、人工智能）上市公司60余家；合计IPO筹资额2376.4亿元，总市值2.89万亿元，均居全国第一 [6] - 中微公司上市后综合竞争优势强化，营运KPI指标媲美甚至部分超过国际先进水平，并通过再融资、股权激励（实施覆盖全部员工的第二类限制性股票激励计划）及利用“并购六条”等政策助力发展 [8] - 艾力斯作为上市时未盈利企业，借助科创板第五套标准上市，上市后第一年实现盈利，第二年实现扣非后盈利，并构建起多管线产品体系 [7]