千亿半导体龙头,宣布重要收购!下周一复牌
中国基金报·2026-01-03 12:32
交易方案概览 - 中微公司于2025年12月31日发布预案,拟通过发行股份及支付现金方式购买杭州众硅64.69%的股权,并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金,公司股票将于2025年1月5日复牌 [2][4] - 本次交易涉及41名交易对方,包括杭州众芯硅工贸有限公司、上海宁容海川电子科技合伙企业等 [4] 标的公司业务 - 杭州众硅主营业务为化学机械平坦化抛光(CMP)设备的研发、生产、销售及提供整体解决方案,属于湿法工艺核心设备 [5] - 杭州众硅是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业 [5] 交易战略意义 - 交易前,中微公司主营业务为刻蚀设备、薄膜设备、MOCVD设备等高端半导体设备的研发、生产和销售 [6] - 通过本次交易,公司将填补在湿法设备领域的空白,成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商 [6] - 此次整合实现了公司从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越,显著提升了在先进制程中为客户提供系统级整体解决方案的能力 [6] 公司近期财务与市场表现 - 2025年前三季度,中微公司实现营收80.63亿元,同比增长46.4%;归母净利润为12.11亿元,同比增长32.66% [6] - 公司股票停牌前每股报271.72元,2025年全年股价涨幅超44%,最新市值为1708亿元 [6]