印度芯片,想成为全球第一
半导体行业观察·2026-01-03 03:40
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 印度联邦政府部长阿什维尼・瓦什诺于 1 月 2 日(周五)表示,凭借本国的人才储备优势,印度有 望在 2032 年前跻身全球半导体制造四强,并在 2035 年成为该领域的头号强国。 这位电子和信息技术部部长指出,今年将有四家芯片企业正式投产,届时全球几乎所有头部汽车及电 信企业都将从这些印度本土工厂采购半导体产品。 瓦什诺透露,根据 "印度半导体计划",印度政府迄今已批准了 10 个制造项目,其中包含 2 座晶圆 厂以及 8 个芯片封装、测试与组装项目,累计投资额高达1.6 万亿卢比。 他进一步说明:"去年启动试生产的工厂将率先转入商业化量产,这两家企业分别是凯恩斯电子与中 央电力电子公司。美光科技也已于近期启动试生产,预计将于下月正式投产。位于阿萨姆邦的塔塔半 导体工厂将在年中启动试生产,并于年底实现商业化量产。" 此外,在 "设计关联激励计划"(DLI)的支持下,印度政府已助力 24 个由初创企业主导的芯片设计 项目落地,项目总价值达92 亿卢比。 瓦什诺强调,业界之所以看好印度在半导体领域的领导地位,核心原因在于政府对本土人才培养的高 度重视。 他指出,目 ...