液冷这个行业相比光模块和PCB，虽然同在算力生态，但是商业模式和盈利能力还是差一些，好在渗透水平空间较大，所以还是有看点的。 光模块 / PCB 是算力集群的 "标配"，只要上服务器与互联就必须采购，渗透率接近 100%；液冷仅在高密 AI 集群（如 GB300/NVL72、昇腾 384 超节点） 才成为刚需，当前整体渗透率仍低（2025 年约 20%-25%），大规模放量需等待高密集群招标与落地集中兑现，而光模块 / PCB 已走完多轮迭代与份额集 中。 光模块 / PCB 是服务器与交换机的核心部件，随整机 BOM 批量下单、出货即确认收入，回款快、周期短；液冷是机房级配套基建，需等机柜上架、管路 铺设、调试验收后才确认，周期通常滞后 6 个月以上，且项目制回款慢、垫资压力大，报表端业绩释放自然晚于前者。 光模块 / PCB 标准化程度高、可批量生产、良率与成本控制成熟，龙头毛利率稳定且高（光模块龙头常 33%+）；液冷以项目制与定制化方案为主，冷板 / CDU / 浸没式系统需适配机柜布局、功耗与能效目标，非标导致规模化效应弱、研发与交付成本高，同时赛道参与者增多，价格竞争进一步压缩毛利， 头部液冷公司 ...