公司上市进程 - 芯耀辉科技股份有限公司已完成首次公开发行股票并上市的辅导工作，辅导机构为国泰海通证券，辅导工作完成报告已提交[1] - 公司上市辅导进程迅速，从2025年3月签署辅导协议，到4月至11月完成两期辅导[1] 公司背景与市场地位 - 公司成立于2020年6月，由曾担任全球EDA/IP龙头Synopsys中国区副总经理的曾克强创立，旨在打破半导体IP卡脖子局面[3] - 创立时，全球接口IP市场90%以上份额被Synopsys、Cadence等外企垄断，国内芯片设计企业的高速接口IP几乎完全依赖进口[3] - 公司团队由200多位国际顶尖IP人才组成，核心成员平均拥有20年行业经验[3] - 公司已搭建覆盖PCIe、SerDes、HBM等20余种主流协议的全栈IP平台，并实现了5nm先进制程的适配[3] - 公司接口IP在国内12/14nm工艺市场覆盖率超过80%，车规级IP市场份额稳居国内前三[3] - 公司已成为全球接口IP前五名中唯一的中国企业[3] 产品技术与行业价值 - 在AI大模型与数据中心的算力竞赛中，接口IP是芯片的“数据高速公路”，例如公司的112G SerDes IP能将芯片间数据传输速度提升数倍，HBM IP是AI芯片高带宽内存的“连接器”[5] - 这些“隐形组件”直接决定了算力的传输效率与系统协同能力[5] - 公司的UCIe、HBM3E等IP已成为国内Chiplet技术落地的核心支撑[5] - 公司产品已服务华为海思、寒武纪、中芯国际等80余家头部客户[5] - 公司2024年销售额同比增长50%[5] 发展前景与战略意义 - 公司上市辅导完成意味着这家“算力基础设施供应商”将获得资本加持，有助于进一步突破先进制程IP（如3nm）、车规级高可靠性IP等技术瓶颈[5] - 随着Chiplet技术普及、车规级芯片需求爆发，以及国内芯片设计企业“自主可控”意识提升，国产IP的市场空间正在快速打开[5] - 公司的上市进程被视为抢占算力时代话语权的缩影[1]