文章核心观点 AI需求增长带动全球存储及先进制程产能扩张，展望2026-2027年，国内存储及先进制程扩产有望提速，国内半导体设备厂商订单持续向好，国产化率进入快速提升阶段，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望受益 [3] 一、半导体板块行情回顾 - 2025年11月，A股半导体指数跑输全球主要指数，半导体（SW）行业指数下跌4.67%，同期费城半导体指数下跌2.82%，中国台湾半导体指数下跌2.95% [3][20] - 11月细分板块中，光学元件（+0.56%）和LED（+0.51%）录得正涨幅，而集成电路封测（-10.14%）、品牌消费电子（-8.69%）和消费电子零部件及组装（-8.34%）跌幅居前 [23] - 11月国内半导体公司股价上涨家数小于下跌家数，收益率前十的个股包括赛微电子（+98.08%）、东芯股份（+39.04%）等 [25] 二、行业景气跟踪 1、需求端 - 智能手机：IDC预计2026年全球手机销量将同比下滑0.9%，中低端安卓手机下降压力较大，AI应用成为手机创新的下一个突破口，预计到2027年生成式AI智能手机将占全球出货量的40%以上 [4][36][37][43] - PC：2025年第三季度全球PC出货量同比增长9.4%，达7580万台，AI PC升级周期预计在2026-2027年启动，Canalys预测2025年支持AI的PC出货量将超过1亿台，占所有PC出货量的40% [4][45][46] - 可穿戴与XR：2025年第三季度全球AI智能眼镜出货量达165万台，同比高增370%，预计2025年全球AI眼镜销量达700万台；同期VR销量同比下滑21%，AR销量同比增长180% [4][47][50][51] - 服务器：TrendForce将2025年全球八大主要云服务提供商（CSPs）资本支出总额年增率上修至65%，预计2026年合计资本支出将进一步推升至6000亿美元以上，年增约40% [4][56] - 汽车：2025年10月国内汽车产销创同期新高，11月国内汽车销量342.9万辆，同比增长3.4%，新能源乘用车销量182.3万辆，同比增长20.6% [4][60] 2、库存端 - 2025年第三季度，海外手机链芯片大厂库存周转天数（DOI）环比下降4天至77天，国内手机链厂商DOI环比基本持平 [5][63] - PC链芯片厂商2025年第三季度库存及DOI环比增长，合计库存达406亿美元，环比增长55亿美元，DOI为114天，环比增长9天 [5][66] - 模拟与功率厂商库存调整基本完成，德州仪器（TI）表示库存去化阶段基本结束，意法半导体（ST）指引第四季度继续严格管理分销渠道库存，安森美晶圆库库存构建基本完成 [5][69] 3、供给端 - 存储产能：预计2026年DRAM资本支出增长14%至613亿美元，NAND资本支出增长5%至222亿美元，但受洁净室空间限制，整体位元产出增长有限，扩产优先投向HBM等高端存储 [5][75][77][78] - 国内存储厂：预计持续扩产，长鑫存储2025年第三季度全球份额达8%，长江存储目标2026年份额达到15%，扩产后供应量占全球20% [5][81] - 晶圆代工：预计2026年全球晶圆代工资本支出年增长13%，资金主要投向先进工艺产能，成熟制程仍处于积极扩产态势，中芯国际、华虹半导体等明年有新增产能释放 [5][83] 4、价格端 - 2025年第四季度DRAM和NAND现货价格持续上涨，12月DXI指数已超过38万，创历史超高水平 [6] - DDR4产品供需缺口仍在，8G和16G产品价格加速上涨；NAND Flash产品中，32G和64G产品价格创近4年新高 [6] 5、销售端 - 2025年10月全球半导体销售额达727亿美元，同比增长27%，环比增长5%，本轮周期复苏主要由AI需求拉动 [6] - 世界半导体贸易统计组织（WSTS）上修2026年全球半导体销售额预测至9754亿美元，同比增长26.3% [6] 三、产业链跟踪 1、设计/IDM - AI算力芯片：英伟达H200出售给中国已经放开，国内英伟达相关产业链有望受益；博通预计2026年第一季度AI半导体营收同比翻倍至82亿美元；国内算力公司摩尔线程预计2025年营收中值同比增长210%，沐曦预计同比增长134% [7] - 存储：TrendForce表示2026年第一季度存储涨价对全球终端产品带来艰巨成本考验；国内公司江波龙和德明利分别宣布37亿元和32亿元的定增计划，加码AI领域布局 [8] - 模拟芯片：AI需求渐成大厂增速引擎，德州仪器表示其数据中心部门2025财年业务量同比实现翻倍；国内厂商如南芯科技、美芯晟、芯朋微等正加大在AI算力服务器、机器人等领域的布局 [9] - 射频：Skyworks与Qorvo有望于2027年初合并；国内厂商如唯捷创芯受益于WiFi 7、车规级产品增长驱动业绩改善 [10] - CIS：国内厂商豪威集团、思特威在汽车智能驾驶、智能手机等领域持续突破，业绩保持增长 [10] - 功率半导体：英飞凌上修2026财年AI数据中心业务营收指引至15亿欧元；国内功率公司多预期2025年第四季度环比趋势向好 [11] 2、代工 - 全球先进制程需求旺盛，成熟制程景气度稳健复苏，国内中芯国际、华虹半导体当前产能供不应求，先进制程存在供需缺口，成熟制程稼动率满产运行 [11] 3、封测 - 台积电预计到2026年底CoWoS月产能可达12.7万片，英伟达预计预定台积电2026年CoWoS过半产能达80-85万片；国内封测厂商对2025年第四季度稼动率或收入环比趋势保持乐观 [12] 4、设备、材料及零部件 - 设备：设备公司正处于景气上行周期，2025年先进逻辑持续拉货，订单持续向好，国产化率持续提升，展望2025-2027年，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望充分受益于下游扩产 [13] - 零部件：国内零部件厂商进入产能扩张和新品拓展关键阶段，中国大陆半导体设备持续推进零部件去美化 [13] - 材料：材料公司业绩与晶圆厂稼动率相关，各公司正拓展其他材料类别以开启第二增长曲线 [13] 5、EDA/IP - 芯原股份收购芯来智融的项目已经终止 [13]