公司IPO进程与基本信息 - 上海隐冠半导体技术有限公司已于2025年12月24日在上海证监局完成上市辅导备案登记，正式启动A股IPO进程，辅导机构为华泰联合证券有限责任公司 [1][2] - 公司成立于2019年1月，注册资本为4200万元，法定代表人为董事长兼总经理吴立伟 [2] - 公司控股股东及实际控制人为联合创始人、首席科学家杨晓峰，其直接持股21.9658%，间接持股12.8172%，合计持股比例达34.7830% [2] - 公司由上海交通大学校友吴立伟与复旦大学微电子学院、工研院双聘教授杨晓峰联合创立，具备高校技术基因与产业实践积淀 [2] 公司技术与产品发展 - 公司成立后迅速斩获首台膜厚检测运动平台订单，实现了技术成果向产业应用的快速转化 [3] - 公司每年持续实现技术突破，量产机台累计交付量已超过200台，并实现了运动平台产品的首次出海，成功跻身国际市场竞争 [3] - 公司已构建完备的精密运动装备、传感器、执行器技术研发体系，拥有上海、苏州吴江两大基地及四大核心产线，具备从研发、测试到批量生产的全链条能力 [3] - 公司核心产品如多轴半导体微纳米精度高性能运动台技术水平国内领先，关键指标可媲美PI、Newport等国际同行 [3] 公司团队与知识产权 - 公司现有团队规模超过400人 [5] - 公司累计知识产权申请量超过400项，其中专利数量超过300项，形成了坚实的技术护城河 [5] - 公司于2024年获授国家专精特新“小巨人”称号，并于2025年成功入选新一批国家级专精特新重点“小巨人”企业名单 [5] 行业背景与市场机遇 - SEMI预测2025年全球半导体制造设备市场规模将达1210亿美元 [5] - 2024年中国半导体设备市场规模达375亿美元，但核心零部件领域国产化率偏低，部分关键零部件国产化率不足1% [5] - 国家政策持续加码支持，大基金三期对设备核心零部件的投资占比提升至35%，为本土零部件企业提供了有力的政策与资金支撑 [5] - 以隐冠半导体为代表的零部件企业的崛起，将持续提升本土供应链的韧性与竞争力，为国产半导体设备从单点突破向全流程覆盖提供关键支撑 [6]