本田因半导体短缺调整生产与财务预期 - 本田宣布其与广汽集团的合资工厂自12月29日起停产3天，原因是受安世半导体供给影响[3] - 本田位于日本铃鹿制作所和埼玉制作所寄居工厂计划在2026年1月5-6日停工2天，并在1月7-9日期间减产[4] - 本田预计半导体短缺将导致其2025年4月至2026年3月财年的营业利润减少1500亿日元[4] - 本田将本财年四轮车全球销售目标从362万台下调至334万台，同比减少10.1%[4] - 本田位于墨西哥塞拉亚的工厂已于10月28日停产，该工厂年产量约20万辆，主要生产HR-V车型并向美国出口[4] - 本田北美部分工厂此前因芯片短缺减产或停产，但自11月24日起已因安世半导体恢复出货而恢复正常生产[5] 其他车企及供应商受半导体短缺影响情况 - 日产在11月10日当周于日本九州工厂减少约900辆Rogue SUV产量，并于11月17日恢复[7] - 日产在11月24日当周再次于九州工厂削减1400辆整车产量，显示安世芯片短缺影响持续[7] - 博世在11月18日表示，其位于德国Ansbach、Salzgitter及葡萄牙Braga的生产基地均受到生产干扰，影响数千名员工[7] - 大众汽车在11月18日表示已获得足够的芯片用于生产[6] - 梅赛德斯-奔驰、通用汽车、福特、沃尔沃及丰田等车企在10月事件后初期评估影响有限或生产暂未受影响[6]