粤芯半导体四期项目与产能规划 - 公司已完成四期项目备案，项目总投资252亿元，建筑面积21万平方米，占地面积6万平方米，计划于2029年底建成[2] - 四期项目设计年产能为48万片12英寸晶圆[2] - 公司已建成区域产能最大的12英寸芯片生产平台，一期、二期项目合计月产能已达8万片晶圆[2] - 三期项目投产后，公司总月产能将进一步提升至12万片晶圆[2] 公司技术路线与市场定位 - 公司深耕180纳米至40纳米成熟制程，专注于高压、车规等模拟芯片特色工艺[2] - 公司产能为物联网、汽车电子、工业控制等关键领域提供核心支撑[2] 公司资本运作与发展战略 - 公司已在广东证监局完成IPO辅导备案[2] - 计划通过IPO募集的资金将重点投向特色工艺研发、碳化硅等第三代半导体布局及产能升级[2] - 募投项目旨在进一步巩固公司在模拟芯片代工领域的优势地位[2]