行业核心观点 - 覆铜板行业正进入新一轮高端“抢单季”，为争取2026年在AI客户（如英伟达、谷歌ASIC）中的份额，集体上修对上游特种电子布的采购框架，以保障未来材料供应 [1][2] - 传统普通电子布（尤其是薄布）因供给受限、AI需求增加及产能“挤出效应”，供需缺口扩大，价格持续上涨的确定性较高 [1][4] 高端覆铜板“抢单季”与需求驱动 - 高端覆铜板企业正布局2026年市场份额，主要针对英伟达（如Rubin系列）和谷歌（如TPU）的AI需求，推动材料体系向M8/M9级覆铜板升级 [2] - 谷歌TPU下一代产品有望升级至M8级别覆铜板并配套二代低介电电子布，带来新的增量需求 [3] - 英伟达产品链对二代低介电电子布的使用量确定性较高 [3] - 覆铜板企业上修采购框架旨在鼓励上游扩产，以向关键客户证明其供应链安全保障能力，此局面与2025年7月产业争取M9供应链时相似 [2] 特种电子布（低介电二代布）成为焦点 - 当前产业关注焦点集中在低介电二代布，因其是高端覆铜板升级的关键材料 [3] - 三家头部覆铜板企业的采购框架最受关注：生益科技（力求客户和份额突破）、台光电子（在ASIC链争取增量）、松下（伴随既有客户升级） [3] - 相比二代布，一代布在2026年的供应安全性更乐观，而代表更远期趋势的石英布仍在解决供应链、可加工性及成本等局限 [3] 普通电子布供需与价格趋势 - 根据卓创资讯数据，12月初玻纤电子布价格环比上涨，其中厚布（7628型号）价格环比上涨0.2元/平方米，薄布价格环比上涨0.3-0.5元/平方米 [4] - 价格上涨动能来自三方面：1) 行业过去几年供给增量有限；2) AI需求除特种布外，也大幅增加了对1080等型号薄布的配套需求；3) 部分传统电子布产能转产难度更高的特种布和薄布，产生“挤出效应”，导致普通布织布产能也开始紧缺 [4] - 行业普通电子布（尤其是部分型号薄布）整体库存偏低，且2026年行业净新增产能有限，因此价格修复过程预计仍在进行中 [4]