文章核心观点 - 日本大日本印刷株式会社开发出新型模板材料，可与佳能纳米压印设备配合用于制造1.4纳米芯片，该技术有望将先进半导体制造能耗降低90%，并大幅降低AI芯片制造成本 [2] 技术突破与细节 - 大日本印刷株式会社计划于2027年开始批量生产用于1.4纳米芯片制造的模板材料 [2] - 该材料旨在与佳能的纳米压印芯片制造设备配合使用 [2] - 传统上，制造尖端芯片需要ASML生产的极紫外光刻设备，其单价高达数亿美元 [2] - 光刻工艺占芯片制造总成本的30%到50% [2] - 电路尺寸越小，所需紫外光照射次数越多，导致功耗增加 [2] - 佳能的纳米压印设备比EUV光刻设备耗电量更低，单价估计为数十亿日元（10亿日元约合640万美元），远低于EUV光刻成本 [2] - 此前纳米压印工艺被认为与2纳米及更先进芯片不兼容，但大日本印刷株式会社的开发解决了此问题 [2] 市场现状与挑战 - 纳米压印技术因模板与晶圆直接接触，杂质易导致缺陷，且提高速度是挑战 [3] - 存储芯片制造商铠侠控股等公司已引入纳米压印设备用于测试，但尚未有公司将其应用于大规模生产线 [3] - 三星电子和台积电计划分别于2027年和2028年开始量产下一代1.4纳米芯片，应用于AI数据中心和自动驾驶系统 [3] - 三星和台积电对纳米压印技术感兴趣，但其工厂按传统光刻设备设计，生产方式转变存在高障碍 [3] - 纳米压印设备需具备令人信服的经济效益才能得到广泛应用 [3] - ASML目前占据全球光刻设备市场90%的份额，佳能和尼康曾主导该市场 [3] 产业链机遇与进展 - 若纳米压印市场未来扩张，可能为大日本印刷株式会社等材料制造商创造机遇 [4] - 富士胶片控股公司已宣布计划进军该市场，生产用于电路形成过程中晶圆上的材料 [4] - 佳能于2024年向德克萨斯电子研究所交付了其首台纳米压印光刻设备，该研究所是包括英特尔等半导体公司的公私合营组织 [4]