行业趋势与市场动态 - AI服务器与高效能运算需求暴增,带动DRAM市场自谷底反弹,品牌大厂证实记忆体缺货现象真实存在 [1] - 生成式AI带来结构性转变,2022-2023年是全球记忆体产业最艰困阶段,几乎所有供应商亏损,2024年市场出现反转 [1] - AI服务器使用大量HBM,而HBM由DRAM组成,进而推升对高频宽、高容量DRAM的需求 [1] - DRAM属于运算型记忆体,能帮助GPU、CPU、NPU加快速度、增加运算量 [1] - HBM目前仅占全球DRAM出货量约8~9%,但其高单价与高毛利正将AI效应扩散至整个供应链,并改变产能分配 [2] - HBM需求带动DDR5与DDR4价格连动上涨 [2] - 韩、美大厂转产HBM与DDR5,导致DDR4产能急缩、供应低于需求,形成市场甜蜜缺口 [2] - 非AI应用如PC、手机等市场需求已逐步回升,但供应不足出现缺口,整体市场呈现“AI需求强劲,非AI供应短缺”的罕见现象 [2] - DDR4与LPDDR4目前仍占整体DRAM市场约二成,但产能转换至HBM或DDR5后难以快速逆转,供应缺口短期内难以填补 [2] 公司(南亚科)运营与展望 - 公司第三季营收达187.79亿元,毛利率回升至18.5%,营业净利11.19亿元,每股盈余0.5元 [3] - 公司第三季平均售价较前一季上涨约40% [3] - 公司10纳米级第二代制程(1B)16GB DDR5─5600交运量占比已达10%,第三代与第四代制程将如期试产 [3] - 公司在硅穿孔、DDP技术与客制化HBM产品开发顺利 [3] - 公司持续扩大DDR4与LPDDR4销售以满足短期需求,同时稳健提升DDR5量产占比 [3] - 公司产线稼动率接近满载,仍无法完全满足客户下单 [3] - 公司预期第四季营运表现将优于第三季,毛利与获利可望进一步改善 [3] - 公司目前库存维持健康水位,订单能见度明确,第四季报价仍有上涨空间 [3] 长期前景与结构性变化 - 云端服务器使用的DRAM约占42%,其中9%为AI服务器,且AI比例持续上升 [3] - OpenAI、SpaceX等公司扩建数据中心,AI应用将从云端向中端、边缘端发展,带动手机、笔电、机器人等设备导入更多AI功能 [3] - 记忆体需求将进入结构性成长阶段,产业荣景可望延续至2026年 [3] - AI带来的并非短期循环,而是一场长期的基础建设投资,对记忆体的需求才刚刚开始 [4] - DRAM产业的下一波荣景,将伴随AI的渗透而持续扩大 [4]
DDR 4,太缺货了
半导体行业观察·2025-12-08 03:04