SK海力士龙仁半导体集群投资计划 - 公司计划在龙仁半导体产业集群建设中投入高达600万亿韩元的巨资 [3] - 最初计划四座晶圆厂总投资额为120万亿韩元，但仅首座晶圆厂的投资预算就达到约120万亿韩元，与最初总预算持平 [3] - 投资额大幅增长源于晶圆厂扩建及外部因素，包括工业园区容积率从350%提高到490%，洁净室面积扩大50%以上，导致设备及内部设施成本飙升 [3] 项目时间线与成本预测 - 龙仁晶圆厂集群是一个长期项目，目标在2050年完工 [3] - 首座晶圆厂于2025年2月破土动工，计划于2027年5月竣工 [3] - 业内分析预计，考虑到未来通胀和汇率波动，后续晶圆厂建设成本将逐年增加，第四座晶圆厂成本将至少超过150万亿韩元 [3] - 600万亿韩元的投资额被分析为反映所有长期成本增长的现实数字 [3] 产能扩张的紧迫性与规划 - 公司认为尽管成本负担巨大，但不能推迟投资，否则将失去在AI半导体市场的主导地位 [4] - 截至2025年，公司DRAM月产量为45万片12英寸晶圆，约为三星电子65万片月产量的70% [4] - 为缩小差距，公司计划提前清州M15X工厂和龙仁半导体集群的投产时间 [4] - 清州M15X工厂预计明年初投产，工艺稳定后到明年年底DRAM月产量将增加5万片 [4] - 龙仁首座工厂预计2027年中投产，到2030年全面投产后预计月产量将增加20万片 [4] - 到2030年，公司将建成月产70万片DRAM的产能体系 [4] 后续建设计划与市场驱动 - 龙仁半导体集群的第二、三、四座晶圆厂将根据未来半导体需求，按顺序在2050年前建成 [4] - 目前仅第一座晶圆厂的建设计划已确定 [4] - 业内人士解释，如果存储器超级周期持续延长，第二座晶圆厂有可能在第一座晶圆厂全面投产之前提前开工建设 [4]