文章核心观点 - 韩国半导体产业正从传统的存储芯片领军者，向一个多元化、创新驱动且能灵活应对地缘政治的科技生态系统转型 [1][15] - 人工智能的爆炸式增长重新定义了行业竞争格局，高带宽存储器、先进封装、逻辑芯片和散热技术成为新的关键战场 [1][6] - 以三星电子和SK海力士为首的韩国公司正通过大规模投资、技术革新和战略调整来应对挑战并把握AI时代机遇 [3][4][6] 三星电子的战略举措 - 公司在HBM领域处于追赶状态，已获得英伟达对其12层HBM3E芯片的认证，并计划在2026年前实现HBM4芯片量产 [3] - 向系统半导体领域转型，与特斯拉签订价值165亿美元的里程碑式合同，在其德州晶圆厂生产AI芯片 [3] - 大力推进技术栈研发，收购德国散热和数据中心冷却系统领军企业FläktGroup，以应对AI服务器功耗激增带来的散热瓶颈 [6][7] - 目标不仅是保持存储器领先地位，还要成为逻辑芯片和晶圆代工服务领域的重要力量 [3] SK海力士的战略举措 - 凭借在HBM3E研发的先发优势，超越三星成为全球营收最高的DRAM供应商 [3] - 斥资近150亿美元扩建韩国清州的DRAM工厂，主要受AI芯片需求激增驱动 [4] - 在美国印第安纳州破土动工兴建价值39亿美元的先进封装和研发中心，以巩固其在北美供应链的地位 [4] - 在CES 2025上公布HBM4路线图，并发布突破性服务器DRAM模块、企业级SSD及具有嵌入式处理能力的内存 [6] 其他公司的战略调整 - Magnachip正剥离其显示驱动IC业务，转而专注于对电动汽车和可再生能源至关重要的功率半导体 [11] - DB HiTek正加强其作为模拟、电源和传感器芯片专业代工合作伙伴的地位，通过与MoaFab合作获得共享基础设施以减轻资本负担 [11] - 细分市场的专业化、合作及运营效率为规模较小的公司提供了可持续的成功路径 [11] 产业与政府合作 - 韩国政府计划在京畿道打造投资额超过500万亿韩元的巨型半导体产业集群，三星和SK海力士是该计划核心 [9] - MoaFab项目作为芯片研发和试生产合作平台，展现了政府如何赋能中小企业在竞争激烈的环境中生存和发展 [9] - 在全球主要经济体大力补贴本土芯片制造的背景下，强有力的公私合作对保持韩国竞争力至关重要 [9] 市场环境与挑战 - 美国加强出口限制，影响三星和SK海力士从其中国晶圆厂进口半导体设备，迫使公司重新思考全球供应链 [13] - 全球半导体市场呈现周期性波动，AI需求激增的同时，消费电子和传统DRAM市场疲软，供应过剩风险依然存在 [13] - 建造一座先进晶圆厂的投资可能高达200亿美元，耗时数年，良率提升或客户认证的延误可能损害盈利能力 [13]