HBM市场格局重塑 - 谷歌TPU生态系统扩张正将全球HBM供应链竞争格局缩小至三星电子和SK海力士两家公司之间，形成韩国双寡头垄断[1] - 美光因产能限制实际上已退出谷歌ASIC市场，其月晶圆级HBM芯片产能仅约5.5万片，仅为三星(15万片)和SK海力士(16万片)的三分之一[2] - 谷歌TPU每颗芯片集成6至8个HBM单元，三星和SK海力士是谷歌TPU供应链的核心支柱，双方在产量方面展开竞争[1] 三星电子市场地位变化 - 三星电子去年第四季度以40%的HBM市场份额保持第二，但今年第二季度市场份额暴跌至15%，跌至第三位，落后于SK海力士(64%)和美光(21%)[2] - 谷歌为三星提供了颠覆目前由SK海力士和美光分别占据第一和第二的HBM市场格局的绝佳机会[2] - 预计明年三星对谷歌的HBM供应量将是今年的两倍以上，今年三星和SK基本平分谷歌供应份额(三星43.4%，SK海力士56.6%)，明年可能发生逆转[3][6] HBM市场需求与价格影响 - HBM市场预计快速增长，美光表示HBM供应合同已排满至2026年，SK海力士预计2027年库存将售罄[6] - AI驱动半导体工艺转向HBM导致传统内存价格飙升，形成"气球效应"，11月份通用型PC DRAM产品DDR4 8GB平均合约价格达8.1美元，较上月上涨15.7%，突破8美元大关为2018年9月以来首次[3] - 到2027年，GPU和ASIC行业之间的激烈竞争将推动HBM需求爆发式增长[6] TPU对市场格局的影响 - 谷歌TPU准备挑战英伟达GPU，并正在重塑HBM市场格局，传统HBM市场历来由英伟达主导[4] - TPU比GPU更便宜且在特定任务中性能更胜一筹，预计大型科技公司将增加对TPU的需求[5] - 除TPU外，Meta和亚马逊AWS也在发布配备HBM的ASIC芯片，催生了新的HBM市场[5] 产能竞争与扩张 - 产能至关重要，预计到2027年SK海力士和三星的HBM月产能将分别提升至20万片和19万片[6] - 美光计划在日本广岛县新建HBM工厂，投资1.5万亿日元(约14万亿韩元)，预计2028年开始出货，旨在技术上追赶SK海力士[7] - HBM生产商也生产DRAM，AI驱动的DRAM需求激增使企业无法单独扩大HBM产量[6]