美光科技在日投资计划 - 美光科技计划投资约1.5万亿日元在日本广岛现有厂区内建设新工厂 [2] - 新工厂专门生产用于人工智能的HBM芯片 [2] - 工厂预计于2025年5月动工，2028年起开始出货 [4] 生产基地多元化战略 - 投资旨在推动生产基地多元化，避免先进芯片制造过度集中于台湾地区 [4] - 美光此前主要HBM产能集中于美国和中国台湾 [4] - 公司有意通过扩大在日本的生产布局提升供应链韧性 [4] 日本政府支持政策 - 日本经济产业省将向该项目提供最高5000亿日元的补贴 [4] - 日本希望通过此类扶持政策吸引美光、台积电等国际芯片制造商加大在日投资 [4] HBM市场需求与技术发展 - 随着人工智能与数据中心投资快速增长，HBM需求持续攀升 [4] - 此次是美光自2019年以来首次启动新厂建设 [4] - 美光已在广岛工厂引进用于先进制程的极紫外光设备，为未来生产HBM4奠定技术基础 [4] 行业竞争格局 - 美光扩大在日本的生产布局旨在增强与市场领先者SK海力士的竞争力 [4]