行业需求与市场前景 - 人工智能（AI）时代需求急剧增长，预计未来两年内，下一代封装基板倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）的产能将基本售罄 [1] - 人工智能和高性能计算（HPC）服务器需要能够容纳大量芯片且层数高的FC-BGA，这种大面积、多层的FC-BGA生产难度高，单价也往往较高 [1] - 证券行业估计，三星电机的FC-BGA产能将几乎在2027年之前处于“售罄”状态 [2] 三星电机业务表现与规划 - 三星电机第三季度FC-BGA产能利用率达到72%，较今年第一季度的63%和第二季度的68%呈现稳步上升趋势，其FC-BGA生产线的产能利用率已接近峰值 [1] - 公司预计今年FC-BGA的销售额将创历史新高，并且明年将继续通过拓展新客户实现两位数的销售增长 [2] - 三星电机正致力于优化业务结构，使其业务组合多元化，从以往专注于IT产品转向人工智能和汽车应用领域，旨在凭借高附加值产品参与竞争 [2] 客户拓展与市场地位 - 三星电机正在扩大其FC-BGA的供应范围，从亚马逊和AMD等现有客户扩展到包括谷歌和博通在内的新客户 [2] - 三星电机是韩国唯一一家大规模生产服务器用FC-BGA芯片的公司 [2]