合作动态 - 三星电子正与两家日本基板制造商（Ibiden和新光电机）及其主要子公司三星电机洽谈下一代半导体玻璃基板技术合作 [2] - 合作尚处于初期阶段，正式的样品评估尚未完成，三星电子与基板合作伙伴已就玻璃芯基板进行约一到两年的初步样品测试讨论 [2] - 三星电子内部对玻璃基板商业化尚未做出明确承诺，公司与三星电机的工作组在商业化问题上存在意见分歧 [2][3] 技术特性与需求 - 玻璃基板技术用玻璃替代传统半导体封装材料PCB，提高了电源效率和耐热性，并具有更好的抗翘曲性能 [2] - 人工智能半导体芯片尺寸不断增大以最大化性能，增加了芯片对翘曲的敏感性，预计未来AI半导体对玻璃基板需求将增加 [2] 技术挑战与市场不确定性 - 玻璃基板面临诸多技术挑战，如在单晶化和硅通孔等制造过程中易出现裂纹，其与安装芯片的物理特性差异会导致缺陷产生 [3][4] - 基板合作伙伴尚未提交符合三星电子性能要求的正式样品，目前评估的样品仅确认了有限功能，处于非常早期阶段 [3] - 市场存在不确定性，尚未确定能保障玻璃基板需求的关键客户，许多工程师质疑单靠玻璃基板解决翘曲问题的投资必要性 [4]