先进封装聚合物材料市场规模与增长 - 预计2024年市场规模达到16亿美元，五年内将增长至约33亿美元，复合年增长率为13.2%[3] - 移动和消费电子领域在销量和收入方面领先市场，但电信和基础设施领域增长最快，主要受高性能计算和生成式人工智能驱动[3] - 系统级封装是聚合物材料主导平台，而2.5D和3D封装是增长最快细分市场，2024至2030年销量复合年增长率达35%，收入复合年增长率达28%[3] 技术趋势与材料要求 - 数据中心人工智能浪潮推动对更高计算能力、更快I/O、更高能效和更优异散热管理的需求[7] - 材料需具备更佳机械性能和可靠性、高导热性、热稳定性、与更大芯片/小芯片兼容性、更严格翘曲控制、更精细光刻图案化以及更高密度互连[7] - 核心挑战之一是降低热膨胀系数不匹配，解决方案是针对特定应用开发配方以平衡性能权衡[7] 市场竞争格局 - 市场供应链多元化但高度集中，前五大厂商合计占据全球超过50%收入[10] - 日本主导市场，在介电材料、模塑化合物等领域占据约80%总收入；德国市场份额约10%，美国约5%，中国约4%[10] - 供应商正调整产品组合以适应人工智能/高性能计算驱动的封装需求，同时满足对不含PFAS材料的要求[10]