论坛概况与核心议题 - 论坛全称为“2025集成电路特色工艺及先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大学集成电路行业校友会年会”，将于11月28日至29日在成都举行 [3] - 活动核心专题聚焦于“特色工艺及功率半导体技术”、“TGV及先进封装产业生态”和“集成电路校友生态建设”，旨在促进产学研用深度融合与产业链协同创新 [3] - 论坛议程包括开幕式、主论坛以及三个平行分论坛，预计有二十余位来自企业、高校和科研院所的专家分享前沿技术成果与产业实践洞察 [3] 行业战略定位与区域发展 - 集成电路产业被定义为关系国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业 [3] - 川渝地区作为国家重大生产力优化布局的核心承载区，正快速发展成为全国集成电路产业的重要高地 [3] 参与机构与规模 - 活动由电子科技大学、中国半导体行业协会等权威机构指导或主办，并获得崇州市人民政府等单位支持 [2] - 论坛将深度影响500多名国内外知名企业负责人、研发主管、工程师、学者及投资人等专业听众 [28] - 活动汇聚100多名集成电路博士后、50多家半导体厂商负责人，从设计、研发、工艺、应用等多角度进行深度剖析 [28] 核心技术议题与报告 - 特色工艺及功率半导体技术分论坛将探讨AI时代下的特色工艺发展、功率集成特色工艺的AI驱动跃迁等议题 [6] - TGV及先进封装生态分论坛主题包括“AI for TGV and TGV for AI”、Chiplet先进封装发展趋势、数字/射频微系统TSV立体集成工艺技术等 [6] - 具体技术报告涵盖800V供电架构重塑AI数据中心能效、SiC光电MOSFET晶体管研究、GaN外延技术应用、8英寸氧化镓单晶衬底产业化进展等前沿领域 [7][9][11][13] 主要演讲嘉宾 - 大会主席由中国工程院院士李言荣和电子科技大学校长胡俊担任 [4] - 主题报告嘉宾包括中国工程院院士吴汉明、华润微电子功率首席专家郑晨焱、浙江驰拓科技董事长赵建坤等多位行业领军人物 [4][5][6] - 参会嘉宾涵盖长江存储董事长陈南翔、中微半导体副总裁陶珩、长川科技董事长赵轶等50多家半导体企业负责人 [15][17][22] 赞助与商业合作 - 活动设置多层级赞助方案，包括冠名赞助158,000元、金牌赞助55,000元、银牌赞助38,000元，并提供相应的演讲机会和品牌曝光权益 [36][37] - 单项赞助选项丰富，涵盖VIP晚宴、茶歇、礼品、资料袋等多种形式，价格从10,000元到100,000元不等 [38]