全球服务器冷却市场总体展望 - 全球服务器冷却市场正迎来结构性增长机遇，预计2027年总规模将达到176亿美元 [1][5][6] - 高盛上调了2025年和2026年的市场规模预期，分别达到79亿美元和140亿美元，上调幅度为9%和16% [5] - 市场增长动能主要来自液冷板块，预计液冷市场规模将从2024年的12亿美元增长至2027年的152亿美元，而风冷市场同期将保持相对稳定在24亿至26亿美元之间 [7] - 从增长节奏看，市场将在2025年迎来增速峰值111%，随后逐步回落至2027年的26%，但仍保持强劲增长态势 [6][8] AI服务器冷却市场驱动因素 - AI训练服务器是市场核心驱动力，其冷却市场规模预计从2024年的15亿美元扩张至2027年的124亿美元，年复合增长率高达101% [1][2] - 市场增长动能源于高功率AI服务器需求激增及液冷方案单机价值量提升 [1] - 液冷技术相比传统风冷能效更高，单服务器冷却价值含量也显著提升，进一步扩大了整体市场规模 [4] - 这一市场修正主要反映了对高功率AI服务器数量的更高预期，这类服务器正越来越多地采用液冷技术 [7] 液冷技术渗透率趋势 - 液冷渗透率预计从2024年的15%飙升至2027年的80% [1] - AI训练服务器的液冷渗透率提升最为迅猛，预计从2024年的15%跃升至2027年的80%，而AI推理服务器和通用/HPC服务器的渗透率提升相对温和 [3] - 全机架AI训练服务器已实现100%液冷渗透，成为市场早期驱动力 [3] - 渗透率加速提升的核心驱动力包括GPU/ASIC计算能力持续增强、AI服务器机架设计从每机架144个GPU芯片密度提升至576个、数据中心能耗问题日益凸显 [3] 细分市场分化与供应商要求 - AI训练服务器的冷却市场占据主导，其规模预计将从2025年的45亿美元扩张至2027年的124亿美元，25、26年将实现三位数高增 [9] - 通用/HPC及AI推理服务器组成的冷却市场增长则更为温和，预计规模将从2025年的34亿美元平稳增长至2027年的51亿美元 [9] - 冷却方案供应商需要具备更强的定制化能力、快速响应设计变更的能力以及支持新产品引入的充足产能 [9][12] - 在细分组件中，冷板、歧管、CDU/RPU等液冷核心部件增长最为显著，而3D VC和散热片等传统组件增长相对平稳 [10] 创新冷却技术发展 - 行业为应对AI服务器持续增长的散热需求，正推出多种创新冷却设计，包括3D打印冷板、微通道盖板和微流控方案 [11] - Wiwyn发布的双面冷板热容量达4kW，采用3D打印技术内部集成微通道以提升热交换效率 [11] - Jentech开发微通道盖板可直接从芯片封装带走热量，微软推出微流控技术使冷却液直接流经芯片表面 [11] - 这些创新设计将提升冷却组件的“量”与“价”，对供应商的定制化能力和设计调整响应速度提出更高要求 [12]