文章核心观点 - 摩根士丹利预测2026年为AI服务器硬件爆发增长关键年，主要由GPU和ASIC驱动的设计升级推动 [4] - AI服务器硬件供应链价值正被重估，新一代设计升级将为相关厂商带来丰厚收益 [4] - 增长动力正从H100/H200时代转向由NVIDIA的GB200/300及Vera Rubin平台驱动的新周期 [5] AI服务器机架需求与设计革新 - AI服务器机柜需求预计从2025年约2.8万台激增至2026年至少6万台，实现超过一倍增长 [4][8] - 机柜设计从单个GPU升级转向整个机架系统集成设计，ODM厂商如广达、富士康、纬创和纬颖将在GB200/300机柜供应中占据主导地位 [8] - GPU最大TDP从H100的700W升至B200的1,000W、GB200的1,200W，Vera Rubin平台VR200将飙升至2,300W，VR300高达3,600W [6][7] 电源解决方案价值增长 - 电源架构将向800V高压直流方案过渡，电源解决方案价值到2027年可能增长超过10倍 [4][12][14] - 为Rubin Ultra机柜设计的电源解决方案，单机柜价值将是当前GB200服务器机柜的10倍以上 [14] - 到2027年，AI服务器机柜中每瓦功耗对应的电源方案价值将比现阶段翻倍，从当前约0.3美元升至超过0.71美元 [14] 液冷散热方案成为标配 - 随着GB300平台TDP突破1,400W，液冷从备选方案变为必需品，成为标准配置 [10][14] - GB300机柜散热组件总价值约为49,860美元，Vera Rubin平台单机柜散热组件价值将增长17%至55,710美元 [14][15] - 液冷产业链中的冷板模组、冷却风扇、快速连接器等关键部件供应商将直接受益，交换机托盘散热模组价值增幅高达67% [14][15] PCB/基板与高速互连升级 - ABF载板层数从H100的12层增加到B200的14层，再到Vera Rubin的18层，尺寸相应增大 [17] - OAM主板PCB规格从H100的18层HDI升级至GB200/300的22层HDI，并可能在VR200上达到26层HDI [18] - CCL材料从超低损耗向极低损耗等级迁移，数据和电源互连方案升级以匹配更高传输速度和容量需求 [19][20][22] - AI GPU和ASIC服务器设计升级将有力支撑PCB/载板行业的产能扩张浪潮 [21]