财务业绩表现 - 2025年第三季度营收86.1万亿韩元（约合605.4亿美元），环比增长15%，同比增长9% [5] - 2025年第三季度经营利润12.2万亿韩元（约合85.8亿美元），环比增长159.6%，同比增长32.6% [5] - 2025年第三季度净利润12.2万亿韩元（约合85.8亿美元），环比增长139.2%，同比增长20.8% [5] - 第三季度营业利润率达14.1%，相比第二季度的6.3%显著提升 [6] - 预计公司明年年度营业利润将在60万亿韩元至80万亿韩元之间 [26] 存储业务表现 - 第三季度存储器部门季度销售额创历史新高 [1] - 存储业务营业利润约8万亿韩元，而系统半导体业务亏损约1万亿韩元 [3] - 公司成功夺回全球存储半导体销售榜首位置，第三季度销售额达194亿美元（约27.7万亿韩元），环比增长25% [18] - 同期SK海力士销售额增长13%至175亿美元（约25万亿韩元） [19] - 存储业务增长得益于HBM3E销量增长以及对DDR5和服务器SSD的强劲需求 [4] HBM业务进展 - 通过开始向英伟达供应HBM3E产品恢复HBM业务竞争力 [7] - HBM3E已投入量产并销售给所有客户，HBM4样品也已发货给所有提出要求的客户 [9] - 公司也正在向AMD供应12层HBM3E产品 [10] - 向英伟达供应HBM4的认证工作顺利进行中 [11] - 第二季度公司在全球HBM市场份额为17%，预计明年基于HBM4量产市场份额将达到30%左右 [29] 市场趋势与需求 - 由于人工智能基础设施扩张，对HBM需求增加，同时通用存储供应减少导致整个存储市场价格上涨 [13] - 9月份通用DRAM DDR4价格超过DDR5，市场趋势出现逆转 [15] - NAND闪存市场因短缺出现明显涨价 [16] - 预计第四季度DRAM价格上涨23% [25] - 预计2026年全球服务器出货量每年增长约4%，DDR5合约价格将持续上涨 [31] 系统半导体与代工业务 - 第三季度系统半导体亏损减少至约1万亿韩元，亏损减少超过2万亿韩元 [21] - 代工厂订单达到季度最高水平，主要集中在先进工艺，业绩因一次性成本下降和生产线利用率提高而显著改善 [22] - 公司开始量产基于2nm工艺的移动应用处理器Exynos 2600，将安装在明年初发布的Galaxy S6系列 [23] - 公司与特斯拉签署22.8万亿韩元的创纪录晶圆代工合同，将从明年起生产特斯拉下一代人工智能芯片A16 [33] 未来展望与投资计划 - 公司计划2025年投资约47.4万亿韩元（约合333.3亿美元）用于设施建设，其中DS部门投资40.9万亿韩元（约合287.6亿美元） [37] - 2026年存储业务将优先扩展HBM4业务，同时扩大HBM销售规模以应对人工智能需求 [38] - 公司预计明年主要客户需求将超过自身供应 [38] - 公司同意向OpenAI的Stargate项目提供大量高性能、低功耗存储，该项目规模达700万亿韩元 [28] - 随着HBM需求增加引发DRAM整体价格上涨，预计明年上半年公司盈利能力将进一步提高 [30]