公司概况与市场地位 - 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [4] - 公司产品覆盖全球前十大智能手机品牌中的8家，是其主要手机HDI主板供应商，客户包括OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等 [4] - 2024年，公司为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，约占其总出货量（11.50亿台）的13% [4] 财务表现 - 2022年至2024年，公司营业收入持续增长，分别为22.05亿元、23.40亿元、27.02亿元 [5] - 同期净利润波动剧烈，分别为1.41亿元、1.05亿元（同比下滑25.4%）、2.14亿元（同比增长103.87%），波动幅度超过129% [6][7] - 净利润波动与产品均价下滑有关，HDI板单价在2023年同比下降19.94%，2024年再降5.26%，两年累计降幅超25% [8] 运营与产能 - 报告期内公司产能利用率逐年提升，从2022年的71.96%升至2025年上半年的88.63%，但始终未超过90% [10] - 公司本次拟募资20.57亿元，全部投向"年产120万平方米高精密电路板项目"，此举与当前未满负荷的产能利用率存在矛盾 [10] 研发投入 - 报告期内，公司研发费用占营业收入的比例分别为4.56%、4.69%、4.63%和3.65%，持续低于行业平均水平（4.70%、5.14%、5.13%和4.89%） [11][12] - 在资金密集型和技术密集型的PCB行业，研发投入持续低于同行平均水平可能影响企业未来竞争力 [12] 公司治理与财务状况 - 公司股权高度集中，实际控制人叶森然通过多层持股结构间接控制公司95.12%的股份，拥有绝对话语权 [15] - 公司在IPO报告期内进行了大额分红，2022年分红6000万元，2023年分红7800万元（相当于当年净利润的74%），两年累计分红达1.38亿元 [13][14] - 报告期内公司应收账款规模呈上升趋势，余额从2022年的6.22亿元增至2025年6月末的11.36亿元，占营业收入比例从28.21%升至33.22% [17][18] - 公司应收账款周转率持续下降且低于行业平均值，报告期内分别为3.19次、3.39次、3.22次和1.66次，同期行业平均值为3.61次、3.46次、3.77次、2.00次 [17]