公司融资与订单 - 公司完成C轮融资，金额为2.2亿美元，资金来自一位欧洲投资者 [1] - 公司与该欧洲投资者签署了价值5亿美元的Prodigy处理器采购订单 [1] 产品核心规格与设计 - Prodigy处理器采用多芯片设计的系统级封装，每个计算芯片的核心数量从最初的128个增至192个，现又提升至256个 [3] - 公司声称其性能目标是最高性能x86处理器的3倍，最高性能HPC GPGPU的6倍 [3] - 处理器指令集架构融合了RISC和CISC元素，所有指令标准化为32位或64位，并集成了大量矢量和矩阵指令以应对AI和HPC需求 [9][10] - 处理器FPGA内置性能计数器，可实时监控和分析运行时事件，帮助优化代码 [10] 产品开发状态与时间线 - Prodigy处理器尚未完成流片，最终规格也尚未确定 [1] - 公司计划利用C轮融资完成流片，预计近期公布升级后的规格和性能，时间点可能在2027年左右 [3] - 假设设计完成，向台积电提交GDSII文件后，需4到4.5个月获得第一批硅片 [5] - 获得硅片后，设计验证与固件调整流程预计需6到7个月 [6] - 随后向早期客户提供工程样品进行评估验证，还需2到3个月 [6] - 如果一切顺利，量产可能在2027年初开始，商业出货则可能在2027年中期 [6] - 该处理器开发周期漫长，最初目标2019年流片、2020年上市，但已多次推迟至2021、2022、2023、2024、2025年，目前期待2026年获得首批样品 [7][9] 市场定位与公司愿景 - 公司旨在推出一款颠覆性芯片，以可承受的价格支持参数比人脑突触大几个数量级的人工智能模型 [7] - 公司认为该处理器将帮助用户高效处理AI、云和HPC工作负载，实现业界领先的计算效率 [11] - 公司提到的2027年潜在IPO计划，可能与Prodigy处理器的初始收入时间相吻合 [6]