公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自 rapidus 。 1965年，英特尔联合创始人戈登·摩尔提出了"摩尔定律"。半个多世纪以来，这一定律推动了集成电 路（IC）性能的提升和成本的降低，并成为现代数字技术的基础。摩尔定律指出，半导体芯片上的晶 体管数量大约每两年翻一番。 长期以来，技术发展一直遵循着这一定律。但情况已经开始发生变化。近年来，芯片电路尺寸的缩小 变得越来越困难，线宽如今已降至几纳米 (nm)。工程师们面临着物理极限、更复杂的制造步骤和不 断上升的成本。电路尺寸的缩小也意味着良率的降低，使得生产大量可用芯片变得更加困难。此外， 建造和运营半导体代工厂需要大量的资金和专业知识。因此，许多人认为摩尔定律无法继续有效。 摩尔定律的终结带来了一项新的进步：芯粒。 芯粒 (Chiplet) 是执行特定功能的芯片（裸片）的一小部分，原本是单个大芯片的一部分。通过芯粒 集成，多个芯粒可以组合成一个封装，组成一个完整的系统。 过去，所有芯片功能都必须构建在单个晶圆上。这意味着，即使芯片的一部分出现缺陷，整个芯片也 必须丢弃。但有了芯粒，我们只使用"良好芯片"（即"已知良好芯片" ...