行业核心观点 - 人工智能仍是未来投资主线 算力侧的自主可控 高带宽互联 密集封装 更高能效系统是发展方向 同时算力供给将驱动AI应用侧进展 [1] 英伟达与OpenAI合作 - 英伟达签署合作伙伴关系意向书 拟逐步向OpenAI投资至多1000亿美元 用于支持数据中心及相关基础设施建设 [2] - 英伟达将为OpenAI部署至少10吉瓦系统 首批系统计划于2026年下半年落地 平台为Vera Rubin [2] - 大额资本开支将延长全球AI基础设施扩张周期 带动高端GPU 先进封装 光互连 液冷 电力配套等算力链需求 [2] - 以吉瓦为单位的交付目标将提升对高带宽网络与数据中心能效的要求 利好具备800G至1.6T光模块 先进散热与整机柜设计能力的厂商 [2] 摩尔线程科创板IPO - 摩尔线程科创板IPO审核通过 拟募资规模约80亿元 [3] - 募资用于新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目 新一代自主可控图形芯片研发项目 新一代自主可控AISoC芯片研发项目 [3] - 国内全功能GPU厂商研发投入与生态建设有望加速 MUSA架构与开发者生态的商业化验证进入市场检验阶段 [3] - 对应产业链关注GPU板卡 HBM与封测 整机与适配软件的协同推进 [3] 阿里云服务器发布 - 阿里云发布磐久128超节点AI服务器 单柜支持128颗AI计算芯片 [4] - 服务器集成自研CIPU 2.0与EIC/MOC高性能网卡 具备Pb每秒量级带宽与百纳秒级时延 [4] - 同等算力下可提升推理性能约50% [4] - 算力供给端竞争焦点向互联优化转移 以更低成本实现高带宽互联 更密集封装 更高能效系统是下一步方向 [4] - 国产芯片逐步走入大众视野 服务器实现多芯片兼容与开放架构 有望在多元化算力供给下提升GPU部署效率 [4]