作为芯片制造的"地基"，12英寸硅片目前占据全球硅片出货面积的75%以上，且随着人工智能应用普及需求持续攀升。西安奕材专注于12英寸硅单晶抛光 片和外延片的研发、生产与销售，产品广泛应用于存储芯片、逻辑芯片、功率器件等领域，已供应智能手机、数据中心、新能源汽车等多个核心场景。截 至2024年末，公司月均出货量达52.12万片，产能稳居中国大陆第一、全球第六，在全球市场占比约6%-7%。 9月24日晚，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（股票简称"西安奕材"，股票代码"688783.SH"）正式披露招股意向书，启动科创板IPO发行程序，标志着 这家国内12英寸硅片领军企业向资本市场迈出关键一步。 此次发行方案显示，西安奕材拟公开发行股票5.378亿股，占发行后总股本的13.32%，计划募资49亿元，全部投向西安奕斯伟硅产业基地二期项目。该项 目聚焦先进世代存储芯片用抛光片、更先进制程用外延片及功率器件用特色硅片的研发与生产，第二工厂已于2024年投产，预计2026年达产后，公司两厂 合计月产能将提升至120万片，可满足全球10%以上及中国大陆40%的12英寸硅片需求，有望跻身全球头部阵营。 技术实力与客户储备成为公 ...