汽车芯片作为现代汽车电子系统的核心，涵盖微控制器、功率半导体、传感器、座舱芯片以及 智能驾驶芯片等丰富品类。这些芯片相互协作，共同支撑着汽车的电动化、智能化发展，同时 也随着这种发展被赋予更强大的处理能力。然而，要设计出这类大型、复杂且采用先进工艺的 汽车芯片并非易事，尤其面临着高可靠性要求、超大规模电路验证，以及日益严苛的功能安全 标准等多重挑战。 汽车芯片的质量、 安全性、可靠性挑战 质量、安全性和可靠性一直是汽车芯片在设计时需要重点考虑的因素。汽车芯片需要满足高质量 测试和零缺陷（即0 DPPM）要求，筛除生产制造过程中引入的各种缺陷。同时，芯片在生命周 期内必须可靠运行，避免器件本身和外部攻击带来的任何危害。 相比于消费级芯片，车规级芯片验证周期较长，进入Tier1或车厂需要通过诸如AEC-Q100这样的 严苛测试认证。而认证过程通常需要耗费大量的时间和资源，这对芯片的设计周期和成本提出了 挑战。 与此同时，随着车用大规模集成电路的发展，在测试过程中碰到的故障类型越来越复杂，测试规 模也不断地加大，这些都导致了汽车芯片测试难度、测试时间、以及测试成本的增加。 西门子EDA的Tessent™解决方案可以 ...