小米自研芯片战略 - 公司宣布自研手机SoC芯片 至少坚持10年且投入500亿人民币 必须从最高端产品切入[2] - 公司造芯始于2014年松果电子 2017年发布首款自研手机SoC澎湃S1 搭载该芯片的小米5C手机销售60余万台[4][5] - 2018年公司停止SoC芯片研发 保留外围芯片业务 复盘得出反直觉结论：自研手机SoC只有做最高端才有一线生机[4][5] 历史经验与战略调整 - 首次造芯失败原因包括：起步方向错误（未从高端切入） 子公司管理模式导致与手机团队协同困难[5] - 2020年十周年之际重新规划发展道路 从互联网公司转向硬核科技公司 2021年顶着上百亿投入压力重启芯片研发[6] - 2023年同行解散芯片业务时公司坚持推进 2024年5月玄戒O1芯片首次回片成功 系统点亮且全模块调通[4][6] 行业生态活动 - 2025年10月15-17日深圳将举办湾区半导体产业生态博览会 展览面积6万平方米 参展企业超600家[7] - 活动预计吸引专业观众超6万人次 举办20余场峰会论坛 聚焦半导体产业生态发展[7]