市场整体表现 - A股指数走弱 创业板指盘中跌超2.5% 沪深两市成交额2.17万亿元 较上一交易日缩量2257亿元 全市场超3400只个股下跌 [1] - 主要指数普遍下跌 上证指数跌0.65%至3828.11点 深证成指跌1.76%至13209.00点 创业板指跌2.60%至3151.53点 科创50跌1.60%至1450.82点 [2] - 中证红利指数逆势上涨0.27%至5455.01点 其他宽基指数均下跌1-2% [2] 板块表现分化 - 风电设备板块逆势大涨 威力传动20cm涨停 吉鑫科技 明阳智能封板 [3] - 化学纤维板块表现活跃 神马股份 三房巷封板 新凤鸣 新乡化纤 桐昆股份涨幅居前 [3] - 游戏 算力硬件 光刻机 消费电子板块跌幅居前 中恒电气 立昂微 青山纸业盘中跌停 英维克 浪潮信息 工业富联等多只科技股回调 [3] 半导体产业链表现 - 半导体设备板块近期表现突出 3日涨超16% 半个月涨超30% 3个月涨超50% [5] - 华虹公司逆势大涨创历史新高 设备 晶圆代工方向领涨 [4][5] - 存储芯片价格涨幅超出市场预期 长存三期公司成立推动半导体设备国产化率提升 工博会光刻机展示催化市场情绪 [8] 半导体行业驱动因素 - 补涨需求凸显 8月算力行情中芯片设计公司上涨 而半导体上游设备材料前期表现一般 近期迎来加速补涨 [9] - 国产化率持续提升+资本开支扩张是核心驱动 AI需求驱动下长期成长赛道清晰 [10] - AI存储需求爆发与设备环节利好频现成为核心主线 行情走势具备持续性 [10] 半导体投资机会 - 半导体行业是政策重点支持行业 发展前景向好 较大幅度调整是配置机会 [11] - 建议关注高性能测试机 先进封装设备 键合设备以及半导体刻蚀设备等环节 [11] - AI算力需求增长推动SoC HBM 电源管理芯片等测试设备及服务器主板级测试设备需求快速增长 [11]