小米造芯历程 - 公司芯片业务始于2014年 2014年成立全资芯片类公司[3] - 2018年暂停SoC研发 转向小芯片开发 内部曾因芯片讨论陷入困境[3] - 2021年重启SoC研发 投入至少500亿元 计划坚持十年[3] - 2022年受地缘政治影响营收下降15% 芯片项目单次投入超500亿元[3] - 3纳米芯片一次性投片成功 2024年5月发布首款旗舰SoC玄戒O1[3] - 玄戒O1搭载于手机和平板 公司认定其达到第一阵营水平[3] - 公司强调将持续投入芯片研发直至成功[4] 新品手机发布 - 小米17系列起售价4499元（12GB+256GB） 最高配置16GB+512GB售价4999元[6] - 小米17ProMax配备7500mAh金沙江电池 采用L形封装异形叠片技术[6] - 电池含硅量16% 支持100W有线快充与50W无线快充[6] - 相机系统采用五焦段三摄设计 主摄50MP[9] 股价表现 - 9月25日股价单日上涨4.48% 报收59.45港元[10] - 市值达1.5万亿港元 接近历史最高点[10] - 年内累计涨幅达72.32%[10]