为了解决这一问题，微软成功测试了一种新型冷却系统，其散热效果比目前常用的先进冷却技术 ——冷板——高出三倍。该系统采用微流体技术，将液体冷却剂直接引入硅片内部——也就是热量 的来源。硅片背面直接蚀刻出微小通道，形成凹槽，使冷却液能够直接流到芯片上，从而更高效地 散热。该团队还利用人工智能识别芯片上独特的热信号，并更精确地引导冷却剂流动。 研究人员表示，微流体技术可以提高下一代人工智能芯片的效率并增强其可持续性。目前，数据中 心运行的大多数GPU都采用冷板进行冷却，这些冷板与热源之间有多层隔离，从而限制了其散热 量。 随着新一代人工智能芯片的性能越来越强大，它们产生的热量也越来越多。微软云运营与创新高级 技术项目经理 Sashi Majety 表示："如果五年后你仍然严重依赖传统的冷却板技术，那你就陷入困 境了。" 今天，微软宣布成功开发出一种芯片内微流体冷却系统，可以有效冷却运行模拟 Teams 会议核心 服务的服务器。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源 ： 内容 编译自微软 。 人工智能确实很热门。 数据中心用于运行最新人工智能突破的芯片产生的热量比前几代硅片要多得多。任何经历过手机或 笔记本 ...