公司芯片产品规划 - 华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次公布昇腾芯片演进和目标 [1] - 未来三年公司已规划多款昇腾芯片，包括950PR、950DT、昇腾960和970 [1] - 昇腾950PR芯片计划于2026年第一季度对外推出 [1] 公司技术发展 - 昇腾950PR芯片采用了公司自研的HBM技术 [1]