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知存科技 2026 届校招启动:这类半导体人才将成香饽饽
半导体行业观察·2025-09-17 01:30

文章核心观点 - 存算一体技术通过"数据不动计算动"的底层逻辑突破传统冯・诺依曼架构的"存储墙"和"功耗墙"困境,将AI算力能效提升数十倍,成为后摩尔时代最具颠覆性的技术路径[1] - 知存科技作为全球首批实现存算一体芯片量产商用的企业,通过"天才博士计划"加速培养跨域复合型人才,以应对行业技术爆发期的人才缺口挑战[1][6][7] - 存算一体技术已从前沿研究进入规模化量产阶段,大语言模型的爆发使其能效优势较传统卷积神经网络放大百倍,行业正经历从"量产验证期"向"规模应用期"跨越的关键阶段[3][12] 存算一体技术发展现状 - 技术跨过量产临界点:经过十余年沉淀,存算一体已从实验室成果进入规模化量产阶段,大语言模型爆发使其能效优势较传统卷积神经网络放大百倍[3] - 商业化落地成果:知存科技存算一体芯片已累计服务超30家客户,在智能物联网等场景实现商用[5] - 技术规模演进:当前存算一体芯片晶体管规模较英特尔8008微处理器的3500个晶体管实现至少百万倍增长[5] 行业人才需求与挑战 - 人才缺口严重:中国芯片专业人才缺口到2025年预计扩大至30万人以上[1] - 复合型人才稀缺:存算一体需要半导体器件、电路设计、AI算法的跨域协同,需具备解决存内计算噪声问题及通过算法、固件、电路和架构设计的综合能力[6] - 人才培养机制创新:知存科技采用"导师制+轮岗制"非常规体系,2年内完成2-3个核心研发岗位轮换,覆盖芯片设计到工具链开发全流程[7] 企业技术创新与研发实践 - 研发环境特色:开放式白板会议文化促进团队智慧最大化利用,拒绝闭门造车[10] - 技术攻坚重点:包括3D堆叠中"过孔寄生与通道串扰"难题,以及算法与存储单元匹配、良率提升等关键瓶颈[11] - 研发双轨挑战:团队既需攻克存算技术边界突破(从0到1),又要推动技术方案在量产线落地(从1到N)[11] 人才招聘战略与方向 - 薪酬竞争力:天才博士计划提供百万级薪资包,达到行业最高水准甚至超过部分头部大厂同类岗位[7] - 岗位覆盖范围:2026届招聘涵盖存算研发、数字/模拟电路设计、芯片架构、工艺与器件、编译工具、软硬协同、AI算法、热设计/热仿真等领域[11] - 核心吸引力:提供参与全球首个存算一体量产商用芯片迭代及下一代产品定义的机会,强调"共建技术未来"的共创感[7][11] 行业发展前景与应用方向 - 技术演进阶段:正处于从"量产验证期"向"规模应用期"跨越的关键节点[12] - 终端应用前景:端侧应用潜力巨大,如实现手机本地运行大模型而不发烫的高能效需求[11] - 产业标准建立:编译工具等岗位需解决存算架构与通用AI框架适配问题,行业内尚无参考经验,需要共同定义标准[11]