行业市场表现 - 台积电2025年第二季度半导体代工市场占有率飙升至38% 同比提升7个百分点 [1] - 行业整体晶圆代工收入同比攀升19% 主要受人工智能对先进制程及封装技术的强劲需求驱动 [1] - 中国补贴政策引发的提前拉货效应贡献显著 [1] - 2025年第三季度晶圆代工收入预计延续增长态势 实现中等个位数增幅 [1] 同业竞争格局 - 第二季度多数其他晶圆代工厂商市场份额维持或微降 [1] - 德州仪器与英特尔均稳定保持6%市场份额 [1] - 英飞凌科技市场份额从6%微降至5% [1] - 三星市场份额从5%下滑至4% [1] 技术发展趋势 - 先进封装技术在芯片性能提升中的关键作用日益凸显 [1] - 芯片设计商将日益依赖先进封装来提升方案性能 [1] - 台积电在先进制程节点领域持续领跑 未来在先进封装领域也将保持主导地位 [1] 季度驱动因素 - 消费电子传统旺季效应成为三季度主要驱动力 [2] - AI应用订单加速推动行业发展 [2] - 中国现有补贴政策持续产生积极影响 [2]