行情表现 - 主板领涨个股包括方正科技(+10.03%)、金逸影视(+10.02%)、特发信息(+10.02%)、剑桥科技(+10.00%)和淳中科技(+10.00%) [1] - 创业板领涨个股包括香农芯创(+14.45%)、北京君正(+14.10%)和江波龙(+13.83%) [1] - 科创板领涨个股包括芯原股份(+20.00%)、开普云(+14.13%)和新相微(+12.71%) [1] - 活跃子行业中SW数字芯片设计上涨4.06%，SW其他电子Ⅲ上涨2.77% [1] 国内半导体产业动态 - 商务部对原产于美国的进口模拟芯片发起反倾销立案调查，并针对美国对华集成电路领域措施发起反歧视调查，涉及通用接口和栅极驱动芯片 [1] - 芯联集成与临港新片区基金设立合资公司芯港联测，以4.58亿元转让相关设备与技术，进行财务优化和产业布局调整 [1] - 群联8月合并营收59.34亿元新台币，环比增长4%、同比增长23%，创历史同期纪录，PCIe SSD主控芯片出货量同比增长49%，移动设备存储主控芯片出货量同比增长105% [1] - TCL华星与广州市政府合作建设第8.6代印刷OLED生产线，月加工玻璃基板2.25万片，总投资约295亿元 [1] 公司合作与融资公告 - 石基信息全资子公司与Amadeus Hospitality签订三项协议，涉及DAYLIGHT PMS与Amadeus CRS产品的API连接及双向代理销售 [2] - 科达自控拟与西门子金融签订融资协议，总金额不超过2600万元，期限不超过30个月，用于经营需求 [2] - 盛视科技拟投资3000万元设立全资机器人公司，承接法国子公司生产与研发职能，加强业务协同 [2] - 锐明技术以总股本180,478,500股为基数，每10股派发现金红利4元（含税） [2] 海外半导体技术进展 - SK海力士成功开发HBM4存储器，采用2048条数据传输通道，带宽较前代提升一倍，能效提升40%以上 [3] - 日本向美光科技提供5360亿日元（36.3亿美元）支持广岛工厂研发和资本支出，美光计划投资1.5万亿日元生产尖端半导体，预计2028年6月至8月开始出货 [3] - Lam Research开发出新型沉积设备"Vector Teos 3D"，用于AI和HPC芯片制造，解决异质集成和3D堆叠技术难题 [3] - 美光科技通知渠道商存储产品价格上涨20%-30%，暂停DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等产品报价一周 [3]