特斯拉AI芯片研发进展 - 公司首席执行官宣布AI5芯片设计评审完成 并称赞该产品为史诗级芯片 同时预测AI6芯片有望成为有史以来最卓越的AI芯片 [1][2] - AI5芯片在参数规模低于2500亿的模型推理应用中表现卓越 具有硅片成本最低和性能功耗比最高的优势 [1][4] - 公司近期将芯片研发战略从两种架构调整为单一架构 集中所有人才资源专注于AI5和AI6芯片开发 [6] 芯片技术规格与生产规划 - AI5芯片采用先进设计与制程工艺 单位算力的硅片成本达到行业最低水平 相同功耗下实现比同类产品更高计算性能 [1] - AI5芯片定位为过渡性产品 专注于车辆推理和自动驾驶计算集群训练 由台积电代工 预计2026年底量产 [7] - AI6芯片被视为未来AI生态核心 由三星电子代工 首批样品在韩国工厂制造 大规模量产由美国得州新工厂承担（2025年投入运营） [7] 应用场景与战略意义 - AI6芯片将首先应用于机器人出租车Cybercab和人形机器人Optimus 后续可能拓展至AI数据中心领域 挑战英伟达H200等产品 [7] - 自研AI芯片是公司宏图计划关键组成部分 可提升核心产品性能 降低生产成本 增强软硬件一体化能力 减少外部供应商依赖 [8] - 芯片研发进展显示公司在AI领域的技术积累与研发实力 将推动人工智能和自动驾驶行业的技术进步 [8]