人工智能驱动HBM需求激增 - 人工智能驱动的数据指数级增长推动高带宽内存（HBM）采用激增[1] - 服务器和存储组件市场预计2025年第一季度同比增长62%[1] - AI服务器销售额占比从20%增长至60%左右[2] HBM市场竞争格局 - SK海力士以64%销售份额占据HBM市场首位[1] - 三星电子和美光科技紧随其后[1] - 美光计划2026年开始大规模生产下一代HBM4[2] HBM技术发展挑战 - GPU供应商将新技术发布频率加快至每年一次[3] - HBM更新周期缩短至每2-2.5年（传统内存为4-5年）[3] - 测试要求因制造商差异而复杂化[4] 定制化趋势加速 - SoC制造商和超大规模厂商需要定制化HBM功能匹配AI ASIC或定制SoC[4] - 基础逻辑芯片制造转向台积电等采用3nm/5nm先进工艺的代工厂[4] - Marvell定制架构使内存容量提升33%，计算空间扩展25%，接口功耗降低70%[5] 技术演进与标准化矛盾 - HBM内存带宽和I/O数量每代翻倍[4] - HBM4/HBM5的I/O数量将从2000个增至4000个[4] - JEDEC标准制定滞后导致NVIDIA选择定制解决方案[5] 供应链与产能状况 - HBM供应商至少提前一年被预订一空[2] - HBM晶圆产量增速超过DDR5等现有DRAM[3] - 美光预计2025财年第三季度HBM收入环比增长约50%，年化营收达60亿美元[2] 技术替代方案局限性 - 廉价GPU使用GDDR无法获得HBM的高速互连优势[2] - 低延迟DRAM和SSD适用于训练模型存储，但HBM对顶级性能至关重要[2] - 架构复杂性使HBM5面临标准化挑战[5]