展会概况 - 第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）将于2025年9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举办 [2] - 展会规模达6万平方米 设立五大展区 七馆联动 汇聚1130家展商 [2] - 同期举办20+专业论坛 多场圆桌对话 上下游企业对接及新品发布活动 [2] - 包含30所高校和100多家展商参与的校企互动环节 [2] 同期论坛活动 - 9月4日主要论坛包括集成电路(无锡)创新发展大会、半导体设备年会、半导体制造与设备董事长论坛、制造工艺与设备产业链联动发展论坛(上) [4] - 9月4日同期举办半导体制造与材料董事长论坛、高精传感技术论坛、设备仪器赋能科研教学论坛、功率及化合物半导体论坛、全球产业链合作论坛、设备与核心部件配套新进展论坛 [5] - 9月5日重点活动涵盖集成电路封测产业链论坛、光电合封CPO及异质集成创新大会、光芯片产业链论坛、新器件新工艺论坛、封测先进工艺论坛、量测与测试装备论坛 [5] - 9月5日特别设立半导体设备投融资论坛和绿色厂务与ESG发展论坛 [5][39][40] - 9月6日压轴举办太阳能电池片制造装备发展趋势论坛 [5][42] 特色活动 - 全球首发"中国芯"AI影片 聚焦AI对半导体产业的变革作用 展现中国半导体发展历程 [8] - 举办2025风米IC精英大讲堂 面向行业专业人士开展深度技术交流 [9] - 设立风米人力行·产教芯相融专题活动 包含高校成果展、人才对接会和企业宣讲会 [44] - 人才招聘会汇聚北方华创、中微公司、新凯来、富创精密等15家头部企业 提供工艺工程师、机械工程师、研发专家等关键岗位 [45] 参展企业与机构 - 1130家展商参与展会 覆盖半导体设备、材料、核心部件全产业链 [2] - 30所高校参与科研成果展示 推动产学研深度融合 [2][44] - 100多家展商参与校企互动环节 促进人才与技术双向流动 [2]