公司技术突破与产线建设 - 公司自主建设的玻璃基3D光波导芯片产线正式落成并投入使用 标志着3D光波导核心技术产业化的重大突破 [2] - 产线采用自研飞秒激光直写设备和高精度双六轴自动耦合台 实现3D光波导结构的快速加工与高效测试 [4] - 芯片加工效率达10秒/片 年产能超过50万颗芯片 端到端插入损耗控制在0.5 dB以内 [4] 产品特性与应用领域 - 首批量产产品聚焦四芯与双四芯波导芯片 适用于多芯光纤扇入扇出器件及多芯光模块 [4] - 3D光波导解决方案显著降低光纤布线复杂度与成本 支持数据中心向800G/1.6T/3.2T超大容量演进 [4] - 工艺平台支持未来七芯及更多通道芯片量产 服务于数据中心 AI算力 5G/6G通信及海底光缆等场景 [4] 公司背景与团队构成 - 公司为深圳市引进的国家级高层次人才团队 是国家高新技术企业 专注于光通信芯片与器件的研发设计生产销售 [5] - 核心团队汇聚全球顶尖光通信与半导体技术专家 在3D光波导 TGV芯片 CPO先进封装等领域取得关键技术突破 [5] - 团队成员来自中国科学技术大学 新加坡南洋理工大学 香港科技大学等国际顶尖院校 拥有丰富的高速光通信器件设计与产业化经验 [5]