政策支持与新型工业化战略 - 2025年8月七部门联合印发《关于金融支持新型工业化的指导意见》，重点支持集成电路产业，标志着金融支持进入实质落地阶段[3][4] - 政策背景为全球产业链重构加速与国内经济转型压力，旨在解决制造业融资期限错配问题，尤其针对集成电路等长周期产业[4][12] - 国家产融合作平台已整合3100家金融机构，推出800余款产品，累计融资规模超1.2万亿元，政策工具持续丰富[9] 集成电路产业现状 - 2024年全球半导体市场规模6202亿美元，中国占30.1%，但国内企业市场份额不足20%，美国企业仍主导50%市场[13] - 产业链分为设计、制造、封测三环节：中芯国际成全球第三大晶圆代工厂，长电科技、通富微电跻身全球封测第三、第四[14] - 国产化进展显著，2025年AI芯片国产化率预计突破40%，寒武纪等企业受益于国产替代需求[13] 技术瓶颈与挑战 - 先进设备依赖进口，EUV光刻机受瓦森纳协定限制，DUV多重曝光技术暂代，涂胶显影机等前道设备亦依赖海外[17] - 制程代际差距明显：国产14nm工艺良率95%，N+3工艺风险量产中，而国际头部企业已量产3nm并研发2nm[17] - EDA工具自主率仅10%，美系厂商垄断80%市场，国产工具缺乏工艺库和IP核积累，生态适配性不足[18] 投融资动态 - 2025年上半年半导体领域融资395起，总金额275.53亿元，同比双增，政策与市场需求双轮驱动热度[19][20] - 科创板累计受理11家未盈利半导体企业IPO，包括上海超硅、摩尔线程等，聚焦高附加值细分领域[20] - 国家大基金十年累计投入超6800亿元，带动地方及民间资本总投资超万亿，北方华创营收十年涨10倍印证成效[16]