天岳先进H股上市计划 - 公司拟全球发售H股4774.57万股，其中香港发售238.73万股，国际发售4535.84万股，另有716.18万股超额配股权，招股日期为8月11日至8月14日 [2] - 此次IPO募资净额约19.38亿港元（约17.7亿元人民币），70%用于扩张8英寸及以上碳化硅衬底产能，20%用于研发，10%用于营运资金 [2] - 公司表示此次上市旨在加快国际化战略布局，增强境外融资能力，计划在海外建设生产基地以提升对海外客户响应能力 [2] 公司资本运作历程 - 2022年1月公司登陆科创板，原计划募资20亿元，实际募得32.03亿元，全部投入碳化硅半导体材料项目 [3] - 若此次港股上市成功，公司将实现"A+H"双上市格局 [3] 产能与技术布局 - 科创板募资已用于提升碳化硅衬底生产能力 [3] - 本次H股募资重点投向8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能扩张，显示公司持续聚焦大尺寸产品战略 [2]