墨西哥半导体计划 - 墨西哥计划建设半导体工厂以减少每年240亿美元的芯片进口支出，该中心将于明年投入使用[2] - 目标是从芯片组装国转型为芯片设计和制造国，重点生产用于电子和汽车行业的传统芯片而非尖端芯片[2] - 目前仅有少数本土芯片设计公司如Circuify和QSM Semiconductores，且缺乏晶圆厂和OSAT设施[5] - 建设一座先进晶圆厂需约100亿美元初始投资，政府正与IBM、富士康、高通等公司洽谈合作[5][6] - 面临人才短缺挑战，顶尖公立机构每年仅培养约5名芯片设计师，远低于100名的需求[9] 马来西亚半导体战略 - 马来西亚为全球第七大芯片出口国，聚焦芯片组装、封装和测试，计划到2030年吸引1168亿美元投资[3] - 通过本土企业如Vitrox和Inari提升设计和设备制造能力，目标培育类似台积电的全球冠军企业[3][4] - 与ARM Holdings签署2.5亿美元协议，旨在打造10家本土芯片公司并培训1万名工程师[4] - 电气电子行业每年需5万名工程师，但本土仅培养5000名，人才流失严重[9] - 投资2.8亿美元用于培训6万名高技能工程师，但留任率存疑[9] 印度半导体发展现状 - 印度推出100亿美元的"印度半导体计划"，但多个项目因官僚主义和成本问题搁浅，如韦丹塔-富士康195亿美元合资破裂[6][7] - 唯一推进中的大型项目是塔塔电子与力晶半导体合作的110亿美元晶圆厂，月产能目标5万片[7] - 面临制造和封装人才短缺，制约晶圆厂建设和运营能力[9] 三国共同挑战与行业趋势 - 三国均试图通过本土化生产减少对进口芯片的依赖，尤其在中美技术竞争背景下[2][3] - 均面临供应链整合难题，专家认为单一国家难以建立完整半导体生态系统[3] - 传统芯片制造成为新兴国家切入点，避开与台积电等企业在尖端领域的竞争[2][3] - 美国关税政策不确定性影响马来西亚和墨西哥的投资计划[4][5]