行情速递 - 主板领涨个股包括皖通科技(+10.06%)、奥瑞德(+10.05%)、北纬科技(+10.04%)、可立克(+10.02%)、德生科技(+10.02%) [1] - 创业板领涨个股包括隆利科技(+20.00%)、威尔高(+20.00%)、汇金股份(+17.51%) [1] - 科创板领涨个股包括莱尔科技(+20.01%)、东芯股份(+14.66%)、天承科技(+13.38%) [1] - 活跃子行业中SW印制电路板(+3.75%)和SW LED(+3.16%)表现突出 [1] 国内新闻 - 歌尔股份控股子公司香港歌尔泰克拟向Haylo提供不超过1亿美元的附股权收益权的有息借款，借款期限五年，以推动Micro-LED相关技术和产品的成熟 [1] - 上海芯上微装科技股份有限公司交付第500台步进光刻机，公司将持续深耕先进封装、IC前道、第三代半导体等领域 [1] - 闻泰科技向立讯精密及其关联方出售9家子公司及海外业务资产包的重大资产出售事项取得突破性进展，已完成4家公司100%股权及相关业务资产包的交割 [1] - 世界先进7月营收36.13亿元新台币，较上月大幅减少19.26%，主要由于晶圆出货量减少所致 [1] 公司公告 - 奥比中光2025年半年度报告显示，总营业收入4.35亿元，同比增长104.14%，归母净利润0.60亿元，同比增长212.77% [3] - 广哈通信2025年半年度报告显示，总营业收入1.94亿元，同比增长27.8%，归母净利润0.24亿元，同比增长69.51% [3] - 日久光电2025年半年度报告显示，总营业收入3.02亿元，同比增长8.06%，归母净利润0.46亿元，同比增长37.87% [3] - 工业富联2025年半年度报告显示，总营业收入3,607.60亿元，同比增长35.58%，归母净利润121.13亿元，同比增长38.61% [3] 海外新闻 - 东芝旗下的日本半导体计划到2029财年末将产量在2024年的水平基础上提升50% [3] - 三星电子考虑扩大当地投资，包括向封装设施追加10万亿韩元的投资，以应对特斯拉、苹果等大型科技客户的订单需求 [3] - TrendForce表示，由于DRAM原厂产能有限且生产资源向server市场倾斜，PC端的需求难以被满足 [3] - SK海力士预测，到2030年，为人工智能设计的HBM芯片市场将以每年30%的速度增长，云计算公司已提出数十亿美元的人工智能资本支出计划 [3]