韩美半导体投资动态 - 三星电子考虑向美国封装设施追加10万亿韩元投资 以应对特斯拉和苹果的大额订单需求[2] - 三星电子原计划向泰勒晶圆代工厂投资440亿美元 后因业绩不佳调整为370亿美元 并取消了70亿美元的先进封装设施投资[2] - 三星电子近期与特斯拉签署23万亿韩元AI半导体供应合同 并与苹果达成图像传感器供应协议 凸显建设尖端封装工厂的必要性[2] - 三星电子提供集内存、代工和封装于一体的交钥匙服务 是其争取大型科技客户的核心优势[2] 泰勒工厂建设进展 - 截至第一季度末 泰勒Fab 1新工厂建设已完成91.8% 预计10月底竣工[3] - 计划年内完成洁净室建设 明年陆续引进半导体生产设备[3] - 半导体材料供应商正就扩大供应进行磋商 反映当地投资预期增加[3] - 特斯拉订单可能带来设备和材料的额外投资 马斯克表示165亿美元合同金额只是最低限额[3] 投资规模预测 - 三星电子预计明年对泰勒工厂的投资额将比今年有所增加[3] - 业内预计包括封装工厂额外投资 三星对泰勒工厂总投资将超500亿美元[3] - SK海力士计划在印第安纳州西拉斐特建设价值38.7亿美元的先进封装工厂 预计2028年下半年量产下一代HBM[3][4] 地缘政治影响 - 三星和SK海力士在美扩大投资将为即将到来的韩美贸易谈判提供支持[4] - 美日韩峰会预计将包含韩国企业现有在美投资计划 如三星泰勒工厂[4] - 拜登政府时期宣布的投资计划将在特朗普政府第二任期内实施[4]